Xreferat.com » Рефераты по радиоэлектронике » Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»

Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»

COLSPAN=21>Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.660.006; Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013; Чашка 98.99045-04 Д04

Тигель 1582-0030; Кисть КХЖК №1; Стойка 3 ОСТ4.Г0.060.053

О05 Извлечь резистор R1 поз.1 из технологической тары. О06 Флюсовать выводы резистора погружением в чашку с флюсом. О07

Лудить выводы резистора погружением их в тигль

О08

ПРИМЕЧАНИЕ: Время лужение не более 2с , температура припоя не более 250 С

О09

Установить резистор в автомат комплексной подготовки ЭРЭ “АКПР – 3”

О10

Повторить переходы 005…009 для остальных резисторов

О11 Повторить переходы О05…О09 для конденсаторов. О12 Повторить переходы О05…О09 для кварцевого резонатора О13 Извлечь микросхему DD1 из технологической тары и отформовать их выводы О14

Повторить переход 013 для остальных микросхем

О15

Извлечь транзистор VT1 из технологической тары и отформовать его выводы

О16

Уложить электрорадиоизделия в технологическую тару

О17
О18
О19
О20
О21
О22
23

МК

ГОСТ 3.1118-82 Форма 36



В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 020 МЕХАНИЧЕСКИЙ МОНТАЖ ЭРЭ НА ПЛАТУ
Г02 Инструкция № 32/20
Д03 Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.660.006; Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013; Стойка 3;
О04 Вставить в плату резистор R1, совместив его выводы с соответствующими отверстиями
О05 печатной платы, перевернуть плату, откусить выступающие концы до 0,5 мм
О06 Повторить переходы О04,О05 для остальных резисторов
О07 Вставить в плату конденсатор С1, совместив его выводы с соответствующими отвер-
О08 стиями печатной платы, перевернуть плату, откусить выступающие концы до 0,5 мм
О09 Повторить переходы О07,О08 для конденсаторов
О10

Повторить переходы О07,О08 для кварца

О11

Повторить переходы О07,О08 для транзистора

О12 Повторить переходы О07,О08 для микросхем
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26

МК

ГОСТ 3.1118-82 Форма 36



В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 025 ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОНТАЖ ЭРЭ
Г02 Инструкция №32/025
Д03 Установка пайки волной припоя УПВ – 903 Б
Е04
О05

Закрепить печатную плату (ПП) в технологическое приспособление

О06 Установить приспособление с ПП на транспортер над несущей флюсования.
О07 Провести флюсование. Проверить качество флюсования визуально.
О08 Провести предварительный нагрев платы.
О09

Проверить степень подсушки флюса. Флюс должен быть подсушен до клейкообразного

О10 состояния.
О11 Провести пробную пайку ПП.
О12 Проверить качество паяных соединений.
О13 Произвести пайку печатных плат.
О14 Извлечь плату из приспособления.
О15 Произвести отмывку платы от остатков флюса и масла
О16 Проверить качество паяных соединений.
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26

МК

ГОСТ 3.1118-82 Форма 36



В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 030 ДОПАЙКА И УСТАНОВКА ЭЛЕМЕНТОВ
Г02 Инструкция №32/030
Д03 Электропаяльник ЭПСН 36/40: Бокорезы : Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013
Е04
О05

Произвести визуальный осмотр паяных соединений.

О06 Флюсовать места дефектных соединений флюсом ФКСП.
О07 Паять дефектные соединения.
О08 Проверить качество паяных соединений.
О09 Промыть места паек марлей, смоченной в спирте.
О10 Проверить качество паяных соединений.
О11
О12
О13
О14
О15
О16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26

МК

ГОСТ 3.1118-82 Форма 36



В

Цех

Уч

РМ

Опер

Код, наименование операции

Г

Обозначение документа

Д

Код, наименование оборудования

Е

См

Проф

Р

УТ

КР

КОИД

ЕН

ОП

К шт.

Т п.з.

Т шт.

Л/М

Наименование деталей, сб. единиц или материала

Н/М

Обозначение, код

ОПП

ЕВ

ЕН

КИ

Н расх

В01 032 03 035 ЛАКИРОВКА
Г02 Инструкция №32/035
Д03 Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.060.006: Кисть КХЖК
Е04
О05

Лакировать плату двумя слоями лака УР-231

О06

Сушить плату в условиях цеха 15-20минут

О07 Проверить количество лакировки.
08
09
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26

МК

ГОСТ 3.1118-82 Форма 36



Расчет электромагнитной совместимости.

Для оценки электромагнитной устойчивости изделий на печатной плате определяют емкостную и индуктивную составляющие, паразитные связи которые зависят соответственно от паразитной емкости между печатными проводниками и от паразитной взаимоиндукции между ними.

Паразитная емкость между двумя печатными проводниками определяют по формуле :

C=Cпог*L1=0.275*0.45=5.25 (пФ)

где Cпог=КпxЕ’ - погонная ёмкость между двумя проводниками

Е=(Епв)/2=(4.5+1)/2=2.75

где Еп =4,5-диелектрическая проницаемость материала печатной платы из стеклотекстолита.

Ев=1- диэлектрическая проницаемость воздуха.

Cпогп*Е=0,275*0.5=1.44 (пФ/см)

Кп- коэффициент проницаемость которая приведена по графику на рисунке

Так как плата выполнена по третьему классу точности шаг координатной сетки выбран 1,25мм,ширина проводника 0,25мм




t1=t4 - 0,25мм-1В

S=1мм

Кп = 0,1 (пФ / см)

Паразитная индуктивность между печатными проводниками определяется по формуле: М = 2l1*((ln х 2l1 / (S + 0,5 ( t1 + t2)) – 1) = 5,4 нГн

12. Определим индуктивность печатных проводников:

L = Lпог*l1=18 (нГн),

где Lпог – погонная индуктивность печатных проводников (мкГн/см)


Lпог мкГн/см




0,007

0,0015

0,0013

0,0011

0,0009


0,1 0,2 0,3 0,5 1 2 t1 мм

Рисунок - График зависимости погонной индуктивности от ширины



Вычисляем частоту паразитного контура. Резонансная частота контура образуемая паразитными связями определяется по формуле:

Fпар = Ц1 / С((L1 + L2) – 2М) = Ц1 /1.44*10-9 *((4.5+1)*10-2)-2*5.4*10-12 = 2.5 (мГц)

Полученная частота лежит вне диапазона в рабочих частотах проектируемого устройства, следовательно, влияние на работу устройства она не оказывает.


5 Выбор и обоснование технологического процесса сборки и монтажа печатных плат


Методы сборки и монтажа печатных плат можно классифицировать по степени автоматизации сборочного – монтажных работ. При этом можно выделить следующие методы сборки:

Ручная:

  1. Ручная подготовка элементов, ручная установка элементов, ручная пайка.

Частично ручная:

  1. Ручная подготовка элементов, ручная установка элементов, автоматическая пайка.

С помощью автоматического оборудования:

  1. Ручная подготовка элементов, автоматизированная установка элементов, автоматическая пайка.

  2. Автоматизированное производство.

Следует отметить, что первый метод используется в единичном и мелкосерийном производстве и не имеющих автоматизированных процесов. Второй в основном в мелкосерийном, в среднесерийном частично, а третий и четвертый в крупносерийном производстве и массовом.

Установку ЭРЭ производится в ручную 150-30 А2 МО 400 ООО ТУ, обрезку производить кусачками по ОСТ4.ГО.060.012. Пайку производить на установке УПВ 903Б.

При разработке технологического процесса сборки и печатной платы проектированной мною устройства предлагаю применить второй вариант, при котором подготовка и установка осуществляется вручную, а пайка осуществляется автоматизировано.

Этот вариант является наиболее эффективным и целесообразным в соответствии с применяемым оборудованием имеющим на данном обороте. Он позволяет проводить минимальные затраты.

Для пайки дефектных соединений и пайку выводов ЭРЭ, устанавливаемых после пайки волной, производить в ручную электропаяльником ЭПНЦ=25/36 ГОСТ7219-83. При разработке технологии производства сборки печатной платы предлагаю применить частично автоматизированную методику производства, при которой подготовка и установка ЭРЭ осуществляется на полу автоматах или в ручную, а пайки ведется автоматически УПВ903Б установку технологии производства подготовки ЭРЭ к монтажу, технология производства установки ЭРЭ на печатную плату, сборке блоков, пайки электрических соединений следует проводить с учетом требований изложенных в следующих ОСТ:

ОСТ4.ГО.054.263

ОСТ4.ГО.054.264

ОСТ4.ГО.054.265

ОСТ4.ГО.054.266

ОСТ4.ГО.054.267

При проектировании технологии производства сборки печатной платы, много больше учтены требования к выше изложенным документам (разрабатывая технологию печатной платы я учитывал отросливые стандарты, которые были изложены ранее).


6 Выбор технологического оборудования применяемого для сборки и монтажа печатных плат

Сборка компонентов на ПП состоит из подачи их к месту уста­новки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, сопряжения со сборочными элемента­ми и фиксации в требуемом положении. Она в зависимости от ха­рактера производства может выполняться вручную, механизиро­ванным или автоматизированным способами рисунке ниже.



Применение ручной сборки экономически выгодно при произ­водстве не более 16 тыс. плат в год партиями по 100 шт. На моей плате расположено не более 40 элементов, в том числе 2 ИС. Существенным достоинством ручной сборки яв­ляется возможность постоянного визуального контроля, что по­зволяет использовать относительно большие допуски на размеры выводов, контактных площадок и монтажных отверстий, делает возможным обнаружение дефектов ПП и компонентов. Если число устанавливаемых компонентов составляет от 5 до 50 млн. шт. в год, целесообразно использовать автомати­зированное оборудование с управлением от ЭВМ. В условиях массового выпуска однотипных ПП (0,5...1 млн. шт. в год) при­меняются многостаночные линии, в которые входит до 50 единиц автоматического оборудования.

На ручную сборку компоненты целесообразно подавать подго­товленными с облуженными, формованными и обрезанными вы­водами, уложенными по номиналам в технологические кассеты или магазины. Основная задача сборщика состоит в оперативной и правильной установке требуемого элемента на место, обуслов­ленное конструкцией ПП. Чтобы уменьшить число ошибок, при сборке на ПП со стороны установки компонентов способом шелкографии наносятся их номер и направление установки или ис­пользуется эталонная собранная плата. Кассеты и магазины эле­ментов имеют аналогичные обозначения и располагаются вокруг места сборщика на удобном для него расстоянии. Печатные пла­ты устанавливаются в держателе при помощи быстрозажимных фиксаторов. Повышение производительности достигается исполь­зованием многопозиционного держателя, в котором параллельно друг другу располагается несколько ПП. Рабочий за один прием устанавливает необходимое число одинаковых элементов на все платы.

Установка дискретных элементов не требует вспомогательных средств, при сборке ИС используются специальные механические держатели, обеспечивающие заданное положение всех выводов, или вакуумные захваты. После сопряжения компонентов с по­верхностью ПП их положение может фиксироваться: подгибкой выводов у пассивных элементов (если не предусмотрен формовоч­ный «зиг»), двумя диагонально расположенными выводами у ИС со штыревыми выводами, приклеиванием к плате флюсом, клеем, липкой лентой или путем установки в специальные держатели, расположенные на плате.

Технологические возможности расширяются с применением сборочных столов с гибкой индексацией адреса элемента. В этом случае программа последовательности установки записывается на подвижный носитель (например, гибкий диск) и переход на новую плату не вызывает затруднений. Индикация места установки компонента на плате производится сверху сфокусированным лучом света, кото­рый управляется сигналами, снимаемыми с гибкого диска. Оче­редность установки отражается на экране дисплея. За смену при помощи такого стола можно установить до 6000 компонентов.

В автоматических станках позиционирование сборочного стола осуществляется с высокой скоростью и точностью (±0,025 мч) при помощи безынерционных шаговых двигателей, управляемых от ЭВМ. Одновременно автоматизируется весь комплекс работ по установке и фиксации компонентов на плате, включая контроль Возможность гибкого управления сборочным оборудованием и вы­сокая производительность (18...24 тыс. эл./ч) позволяют исполь­зовать их как в условиях серийного, так и крупносерийного про­изводства. Однако стоимость такого оборудования в 5...7 раз выше стоимости станков с пантографами, повышаются требования к жесткости конструкции станка и точности выполнения рисун­ка ПП.

Сборочные машины для компонентов с пленарными выводами снабжаются контактирующими устройствами, которые выполняют монтажные операции сразу после сопряжения элементов. Наи­большее распространение для этих целей получил способ пайки оплавлением О-образным электродом. В качестве материала элек­трода используется вольфрам или молибден, не смачиваемые при­поем, из которых изготавливают индивидуальную или групповую оснастку.

Технические характеристики некоторых автоматических уста­новок для сборки микроблоков на ПП приведены в таблицах.


Таблица - Комплексы технологического оборудования по сборке узлов

на печатные платы

Наименование оборудования

Шифр

СТО№4

1.Автомат комплексной подготовки ИС.

2.Автоматическая установка очистки ИС.

3.Автомат с ПУ для установки и пайки ИС.

4.Установка автоматической очистки ячеек.



ПИЖМ 041.933 001

ВЫМ.1.240.008

ПИЖМ 442.212.001

ВЫМ.1.240.007


СТО№1

  1. Установка программированной сборки УПСПУ.

  2. Полуавтомат лазерной пайки.

Универсальный полуавтомат комплексной подготовки выводов микросхем



СКЦИ 442.232.001


СКЦИ 442.174.001

СКЦИ 442.171.001


СТО№5

  1. Автомат комплексной подготовки ИС

  2. Автоматическая установка очистки ИС

  3. Автомат с ПУ для установки и пайки ИС

  4. Установка автоматической очистки ячеек



ПИЖМ 041.933 001-01

ВЫМ 1.240.008

ПИЖМ 442.212.001-01

ВЫМ 1.240.007


СТО№6

  1. Автомат комплексной подготовки ИС

  2. Автоматическая установка очистки ИС

  3. Автомат с ПУ для установки и пайки ИС

  4. Установка автоматической очистки



ПИЖМ 041.933.001-02

ВЫМ 1.240.008

ПИЖМ 442.212.001-02

ВЫМ 1.240




Таблица - Комплексы технологического оборудования по сборке узлов

на печатные платы


Наименование оборудования Шифр

«УНИВЕРСАЛ»

1 Линия подготовки микросхем

2 Линия подготовки микросхем

3 Автомат сборки и пайки

4 Установка для очистки микросхем от флюса


ЛПМ 901

ЛПМ 901 А

АСП 901

ОМ 901


«АТЛАС»

1 Универсальный автомат с ПУ вклейки ИЭТ

2 Автомат с ПУ для укладки ИЭТ с перестройки установочного размера


ГГМ1.139.003


ГГМ1.149.002-01

«ТРАССА»

1 Автомат вклеивания ИЭТ с аксиальными выводами в ленту по программе «ТРАЛ»

2 Автомат установки ИЭТ с осевыми выводами из 2-х рядной ленты «ТРОФЕЙ»

3 Автомат установки ИЭТ с аксиальными выводами


КП36.61.00.00


КП34.53.00.00


КП36.03.00.00

«ТРАССА-ДИП»

1 Автомат подготовки ИС в корпусе 2

2 Автомат установки ИС в корпусе 2


КП45.31.00.00

КП16.72.00.00

«ТРАССА-ТРАНЗИСТОР»

1 Автомат подготовки транзисторов в пластмассовом корпусе типа КТ 13

2 Автомат установки транзисторов в пластмассовом корпусе типа КТ 13


КП34.05.00.00


КП34.02.00.00



Таблица – Технические характеристики автоматических установок для сборки микроблоков на печатные платы

Фирма, страна Модель

Вид устанавливаемых компонентов


Система подачи


Производительность, эл./ч


Максимальное число компонентов

Занимаемая площадь, см 2


СССР


ГГМ1.149.002

С аксиальными

выводами

На ленте 6000 40 ____

DYNA-PERT

(США)

VCD-E/K2


DIP-E/K2

С аксиальными

выводами

В корпусах DIP

На ленте


В магазинах (6050)

18000


4000

40


60

152х101


216167

Motsushita

Electrik

Indastrial

(Япония)

Panasert-RT


Panasert-A


Panasert-D

С радиальными

Выводами

С аксиальными

выводами

В корпусах DIP


На ленте


На ленте


В кассетах

6000


7200


4500

50


40


80

330256


508305


508305

Amistral (США) AI – 1000 С аксиальными выводами В магазинах (48) и на ленте (16) 7200 64

457457

Excellon Micronetics (США) MC – 30 Бескорпусные элементы, монтируемые на поверхность На ленте, в магазинах или россыпью 1000 -2200 400

152203

Panasonic (Япония) NM-2501 Бескорпусные элементы

На ленте (605000)

6000 60

241330

Universal Instruments (США) Onserter 4711 и 4712 Бескорпусные компоненты

На ленте (644000)

6000 64

457457

MTI (США) Micronlacer Поверхностно-монтируемые компоненты и компоненты с вертикальными выводами На ленте, в магазинах из вибробункера 2000 60

152305


Технологический процесс изготовления печатных плат включает в себя:

  • изготовление заготовок фольгинированного текстолита;

  • сверление отверстий;

  • очистка отверстий;

  • нанесение слоя бористого-паладия на поверхность слоя печатной платы;

  • электрическое осаждение меди на заготовку;

  • нанесение рисунка на печатной платы на заготовку через фото шаблон;

  • удаление фото-резиста с пробельных участков;

  • травление меди с пробельных участков;

  • покрытие печатных проводников сплавом олово, свинец;

  • промывка печатной платы;

  • контроль печатной платы;

Наиболее трудоемкий и сложный процесс механической обработки печатной платы – получение отверстий под металлизацию, для сверления стеклопластик предлагаю использовать специальные сверла из керамических сплавов ВК-6М или ВК-8М.

Выбор оборудования для автоматической пайки проводится по технико-экономическим показателям конкретных образцов оборудования методом оценки параметров оборудования по бальной системе. Количество балов определяются исходя из важности параметров для технического процесса электромонтажа.

Таблица - Установки пайки.

Тип устан-ки

Параметры

Flowtinner Весовой коэффициент УПВ903Б Весовой коэффициент Electrow Весовой коэффициент
1.Ширина волны припоя. 100 6 220 6 280 7
2.Скорость конвейера. 0.3 7 2 7 0-6 5
3.Высота волны припоя. 12 4 12 4 15 6
4.Точность потд. высоты. - 8 ±0.1 8 ±0.35 6
5.Время разогрева. 95 6 127 7 150-300 4
6.Потребл. мощность. 5 6 6 6 9 3
7.Стоим. в $ 7000 3 8000 6 16000 2

Так как стеклотекстолит является высоко образивным материалом то стойкость сверл не велика и составляет в среднем от 3 до 7 тыс. отверстий. При выборе сверлильного оборудования необходимо учитывать такие особенности сверление несколько миллионов отверстий за смену, диаметр 0.4;0.6 мм. Точность сверления составляет 0.05 мм, в настоящее время используется несколько видов станков с ЧПУ.

Предлагаю для сверления отверстий в плате применять четырех шпиндильный станок с ЧПУ типа ОФ-101. Который имеет частоту вращения шпинделя 45 тыс. оборотов при точности позиционирования ±0.01 мм.

Для устранения наволакивания, получаемого в процессе сверления применяется последующая гидроабразивная очистка.

Важной операцией определяющей конструктивные и технические характеристики печатной платы является способ нанесения рисунка на заготовку печатной платы.

Наиболее часто для нанесения рисунка печатной платы применяют фотографический метод, а также метод фото печати.

Сетка графический метод обеспечивает высокую производительность, экономичен, в условиях массового производства, но обладает малой разрешающей способностью, точностью и плотностью монтажа. Платы которые изготавливаются с помощью этого монтажа соответствуют плану точности согласно ГОСТ23751-86.

Метод фото печати характеризуется высокой точностью, повышенной разрешающей способностью и плотностью монтажа. Он позволит использовать повышенные характеристики по ГОСТ23751-86. Для комбинированного метода изготовления печатной платы наиболее приемлемым является метод фото печати несмотря на его высокую стоимость.

В производстве чаще всего используются паяльникики, характеристики их изложены в таблице ниже.

Таблица – характеристики паяльников

Параметры Тип оборудования
МЖ-92 Вес.коиф. ПИН-902 Вес.коиф. ЭПСН 36/40 Вес.коиф.
1.Уровень нагрева. 220-270 8 150-320 7 130-300 9
2.Потребл. мощность. 0.035 5 0.04 4 0.04 4
3.Время разогрева 1.5 2 2 1 2 1
4.Стоим. в руб. 10 2 1200 1 800 5

Исходя из технико экономических показателей я выбрал паяльник ЭПЭН 36/40, т.к. он имеет наиболее приемлемые характеристики.


7. Выбор припоя и флюса, применяемых при пайке.

Флюсы при пайке необходимо выбирать в соответствии с отраслевым стандартом ОСТ 4. ГО 033.200. Для монтажа и пайки РЭА используют следующие флюсы:

  • канифоль сосновая марки А или В 100%;

  • флюс ФКСп,. содержащий от 10 до 60% канифоли и 40 – 90% спирта, при этом чаще используются 30% раствора канифоли в спирте;

  • флюс ФКТ, содержащий 20% раствора канифоли в спирте и 2-3% раствора тетробромида в этилацетате.

  • ФКЭт - 10% раствор этилацетата.

В соответствии с отраслевым стандартом выбираем припой ПОС-61 по

ГОСТ 21931-76. Припой рекомендован для пайки и лужения электро-радио элементов в том числе интегральных схем полупроводниковых приборов. Такой припой соответствует требованиям к разработки конструкции. Припой имеет температуру плавления 193-196 С0 . Указанный флюс достаточно активен в диапазоне роботы температуры пайки для выбора припоя не обладающего коррозийной стойкостью и легко удаляемый при помощи спирта, что особо важно при длительной эксплуатации изделия. В качестве очистительной жидкости предлагается использовать этиловый спирт, который легко удаляет остатки канифоли с мест пайки. При электрическом монтаже допускается применять спирта нерасовую смесь, спирт этиловый ректификат ГОСТ 18300-82 и нефрасы по ГОСТ 8505-78. Для пайки регулирующих элементов применяется припой ПОСК 50-18 с температурой плавления 145-147С0, состав которого 50% олова, 18% кадмия, остальное свинец.

Для пайки чувствительных к температурным перегревам элементов применяется также сплав ВУДА и сплав РОЗЕ.

Сплав ВУДА содержит: 10% кадмия, 40% висмута, 9% олова и 41% свинца. Сплав РОЗЕ состоит: 18% олова, 50% висмута, 32% свинца.

Очистные жидкости предназначены для отмывки изделия от флюсов после пайки. При выборе очистной жидкости необходимо учитывать состав останков флюса от пайки, растворяющая способность жидкости, влияние на устройство, пожаробезопасность.

Остатки флюсов после пайки должны удаляться не позднее через один час, если время не оговорено в ТУ.


8 Расчет технологичности изделия

Технологичность конструкции изделия – совокупность свойств конструкции изделия, проявляемых в возможности оптимальных затрат труда, средств, материалов и времени, при технической подготовке под производство, изготовления, эксплуатации и ремонта изделия по сравнению соответствующими показателями однотипных конструкций изделия одного назначения. Технологичность как совокупность свойств изделия находится в тесной

Если Вам нужна помощь с академической работой (курсовая, контрольная, диплом, реферат и т.д.), обратитесь к нашим специалистам. Более 90000 специалистов готовы Вам помочь.
Бесплатные корректировки и доработки. Бесплатная оценка стоимости работы.

Поможем написать работу на аналогичную тему

Получить выполненную работу или консультацию специалиста по вашему учебному проекту
Нужна помощь в написании работы?
Мы - биржа профессиональных авторов (преподавателей и доцентов вузов). Пишем статьи РИНЦ, ВАК, Scopus. Помогаем в публикации. Правки вносим бесплатно.

Похожие рефераты: