Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»
Тигель 1582-0030; Кисть КХЖК №1; Стойка 3 ОСТ4.Г0.060.053
Лудить выводы резистора погружением их в тигль
ПРИМЕЧАНИЕ: Время лужение не более 2с , температура припоя не более 250 С
Установить резистор в автомат комплексной подготовки ЭРЭ “АКПР – 3”
Повторить переходы 005…009 для остальных резисторов
Повторить переход 013 для остальных микросхем
Извлечь транзистор VT1 из технологической тары и отформовать его выводы
Уложить электрорадиоизделия в технологическую тару
МК
ГОСТ 3.1118-82 Форма 36
В |
Цех |
Уч |
РМ |
Опер |
Код, наименование операции |
||||||||||||||||
Г |
Обозначение документа |
||||||||||||||||||||
Д |
Код, наименование оборудования |
||||||||||||||||||||
Е |
См |
Проф |
Р |
УТ |
КР |
КОИД |
ЕН |
ОП |
К шт. |
Т п.з. |
Т шт. |
||||||||||
Л/М |
Наименование деталей, сб. единиц или материала |
||||||||||||||||||||
Н/М |
Обозначение, код |
ОПП |
ЕВ |
ЕН |
КИ |
Н расх |
|||||||||||||||
В01 | 032 03 020 МЕХАНИЧЕСКИЙ МОНТАЖ ЭРЭ НА ПЛАТУ | ||||||||||||||||||||
Г02 | Инструкция № 32/20 | ||||||||||||||||||||
Д03 | Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.660.006; Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013; Стойка 3; | ||||||||||||||||||||
О04 | Вставить в плату резистор R1, совместив его выводы с соответствующими отверстиями | ||||||||||||||||||||
О05 | печатной платы, перевернуть плату, откусить выступающие концы до 0,5 мм | ||||||||||||||||||||
О06 | Повторить переходы О04,О05 для остальных резисторов | ||||||||||||||||||||
О07 | Вставить в плату конденсатор С1, совместив его выводы с соответствующими отвер- | ||||||||||||||||||||
О08 | стиями печатной платы, перевернуть плату, откусить выступающие концы до 0,5 мм | ||||||||||||||||||||
О09 | Повторить переходы О07,О08 для конденсаторов | ||||||||||||||||||||
О10 |
Повторить переходы О07,О08 для кварца |
||||||||||||||||||||
О11 |
Повторить переходы О07,О08 для транзистора |
||||||||||||||||||||
О12 | Повторить переходы О07,О08 для микросхем | ||||||||||||||||||||
13 | |||||||||||||||||||||
14 | |||||||||||||||||||||
15 | |||||||||||||||||||||
16 | |||||||||||||||||||||
17 | |||||||||||||||||||||
18 | |||||||||||||||||||||
19 | |||||||||||||||||||||
20 | |||||||||||||||||||||
21 | |||||||||||||||||||||
22 | |||||||||||||||||||||
23 | |||||||||||||||||||||
24 | |||||||||||||||||||||
25 | |||||||||||||||||||||
26 | |||||||||||||||||||||
МК |
ГОСТ 3.1118-82 Форма 36 |
В |
Цех |
Уч |
РМ |
Опер |
Код, наименование операции |
||||||||||||||||
Г |
Обозначение документа |
||||||||||||||||||||
Д |
Код, наименование оборудования |
||||||||||||||||||||
Е |
См |
Проф |
Р |
УТ |
КР |
КОИД |
ЕН |
ОП |
К шт. |
Т п.з. |
Т шт. |
||||||||||
Л/М |
Наименование деталей, сб. единиц или материала |
||||||||||||||||||||
Н/М |
Обозначение, код |
ОПП |
ЕВ |
ЕН |
КИ |
Н расх |
|||||||||||||||
В01 | 032 03 025 ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОНТАЖ ЭРЭ | ||||||||||||||||||||
Г02 | Инструкция №32/025 | ||||||||||||||||||||
Д03 | Установка пайки волной припоя УПВ – 903 Б | ||||||||||||||||||||
Е04 | |||||||||||||||||||||
О05 |
Закрепить печатную плату (ПП) в технологическое приспособление |
||||||||||||||||||||
О06 | Установить приспособление с ПП на транспортер над несущей флюсования. | ||||||||||||||||||||
О07 | Провести флюсование. Проверить качество флюсования визуально. | ||||||||||||||||||||
О08 | Провести предварительный нагрев платы. | ||||||||||||||||||||
О09 |
Проверить степень подсушки флюса. Флюс должен быть подсушен до клейкообразного |
||||||||||||||||||||
О10 | состояния. | ||||||||||||||||||||
О11 | Провести пробную пайку ПП. | ||||||||||||||||||||
О12 | Проверить качество паяных соединений. | ||||||||||||||||||||
О13 | Произвести пайку печатных плат. | ||||||||||||||||||||
О14 | Извлечь плату из приспособления. | ||||||||||||||||||||
О15 | Произвести отмывку платы от остатков флюса и масла | ||||||||||||||||||||
О16 | Проверить качество паяных соединений. | ||||||||||||||||||||
17 | |||||||||||||||||||||
18 | |||||||||||||||||||||
19 | |||||||||||||||||||||
20 | |||||||||||||||||||||
21 | |||||||||||||||||||||
22 | |||||||||||||||||||||
23 | |||||||||||||||||||||
24 | |||||||||||||||||||||
25 | |||||||||||||||||||||
26 | |||||||||||||||||||||
МК |
ГОСТ 3.1118-82 Форма 36 |
В |
Цех |
Уч |
РМ |
Опер |
Код, наименование операции |
||||||||||||||||
Г |
Обозначение документа |
||||||||||||||||||||
Д |
Код, наименование оборудования |
||||||||||||||||||||
Е |
См |
Проф |
Р |
УТ |
КР |
КОИД |
ЕН |
ОП |
К шт. |
Т п.з. |
Т шт. |
||||||||||
Л/М |
Наименование деталей, сб. единиц или материала |
||||||||||||||||||||
Н/М |
Обозначение, код |
ОПП |
ЕВ |
ЕН |
КИ |
Н расх |
|||||||||||||||
В01 | 032 03 030 ДОПАЙКА И УСТАНОВКА ЭЛЕМЕНТОВ | ||||||||||||||||||||
Г02 | Инструкция №32/030 | ||||||||||||||||||||
Д03 | Электропаяльник ЭПСН 36/40: Бокорезы : Пинцет ПГТМ – 120 ОСТ4. 060.013 | ||||||||||||||||||||
Е04 | |||||||||||||||||||||
О05 |
Произвести визуальный осмотр паяных соединений. |
||||||||||||||||||||
О06 | Флюсовать места дефектных соединений флюсом ФКСП. | ||||||||||||||||||||
О07 | Паять дефектные соединения. | ||||||||||||||||||||
О08 | Проверить качество паяных соединений. | ||||||||||||||||||||
О09 | Промыть места паек марлей, смоченной в спирте. | ||||||||||||||||||||
О10 | Проверить качество паяных соединений. | ||||||||||||||||||||
О11 | |||||||||||||||||||||
О12 | |||||||||||||||||||||
О13 | |||||||||||||||||||||
О14 | |||||||||||||||||||||
О15 | |||||||||||||||||||||
О16 | |||||||||||||||||||||
17 | |||||||||||||||||||||
18 | |||||||||||||||||||||
19 | |||||||||||||||||||||
20 | |||||||||||||||||||||
21 | |||||||||||||||||||||
22 | |||||||||||||||||||||
23 | |||||||||||||||||||||
24 | |||||||||||||||||||||
25 | |||||||||||||||||||||
26 | |||||||||||||||||||||
МК |
ГОСТ 3.1118-82 Форма 36 |
В |
Цех |
Уч |
РМ |
Опер |
Код, наименование операции |
||||||||||||||||
Г |
Обозначение документа |
||||||||||||||||||||
Д |
Код, наименование оборудования |
||||||||||||||||||||
Е |
См |
Проф |
Р |
УТ |
КР |
КОИД |
ЕН |
ОП |
К шт. |
Т п.з. |
Т шт. |
||||||||||
Л/М |
Наименование деталей, сб. единиц или материала |
||||||||||||||||||||
Н/М |
Обозначение, код |
ОПП |
ЕВ |
ЕН |
КИ |
Н расх |
|||||||||||||||
В01 | 032 03 035 ЛАКИРОВКА | ||||||||||||||||||||
Г02 | Инструкция №32/035 | ||||||||||||||||||||
Д03 | Верстак 1-2-2 ОСТ4.ГО.060.006: Кисть КХЖК | ||||||||||||||||||||
Е04 | |||||||||||||||||||||
О05 |
Лакировать плату двумя слоями лака УР-231 |
||||||||||||||||||||
О06 |
Сушить плату в условиях цеха 15-20минут |
||||||||||||||||||||
О07 | Проверить количество лакировки. | ||||||||||||||||||||
08 | |||||||||||||||||||||
09 | |||||||||||||||||||||
10 | |||||||||||||||||||||
11 | |||||||||||||||||||||
12 | |||||||||||||||||||||
13 | |||||||||||||||||||||
14 | |||||||||||||||||||||
15 | |||||||||||||||||||||
16 | |||||||||||||||||||||
17 | |||||||||||||||||||||
18 | |||||||||||||||||||||
19 | |||||||||||||||||||||
20 | |||||||||||||||||||||
21 | |||||||||||||||||||||
22 | |||||||||||||||||||||
23 | |||||||||||||||||||||
24 | |||||||||||||||||||||
25 | |||||||||||||||||||||
26 | |||||||||||||||||||||
МК |
ГОСТ 3.1118-82 Форма 36 |
Расчет электромагнитной совместимости.
Для оценки электромагнитной устойчивости изделий на печатной плате определяют емкостную и индуктивную составляющие, паразитные связи которые зависят соответственно от паразитной емкости между печатными проводниками и от паразитной взаимоиндукции между ними.
Паразитная емкость между двумя печатными проводниками определяют по формуле :
C=Cпог*L1=0.275*0.45=5.25 (пФ)
где Cпог=КпxЕ’ - погонная ёмкость между двумя проводниками
Е=(Еп+Ев)/2=(4.5+1)/2=2.75
где Еп =4,5-диелектрическая проницаемость материала печатной платы из стеклотекстолита.
Ев=1- диэлектрическая проницаемость воздуха.
Cпог=Кп*Е=0,275*0.5=1.44 (пФ/см)
Кп- коэффициент проницаемость которая приведена по графику на рисунке
Так как плата выполнена по третьему классу точности шаг координатной сетки выбран 1,25мм,ширина проводника 0,25мм
t1=t4 - 0,25мм-1В
S=1мм
Кп = 0,1 (пФ / см)
Паразитная индуктивность между печатными проводниками определяется по формуле: М = 2l1*((ln х 2l1 / (S + 0,5 ( t1 + t2)) – 1) = 5,4 нГн
12. Определим индуктивность печатных проводников:
L = Lпог*l1=18 (нГн),
где Lпог – погонная индуктивность печатных проводников (мкГн/см)
Lпог мкГн/см
0,007
0,0015
0,0013
0,0011
0,0009
0,1 0,2 0,3 0,5 1 2 t1 мм
Рисунок - График зависимости погонной индуктивности от ширины
Вычисляем частоту паразитного контура. Резонансная частота контура образуемая паразитными связями определяется по формуле:
Fпар = Ц1 / С((L1 + L2) – 2М) = Ц1 /1.44*10-9 *((4.5+1)*10-2)-2*5.4*10-12 = 2.5 (мГц)
Полученная частота лежит вне диапазона в рабочих частотах проектируемого устройства, следовательно, влияние на работу устройства она не оказывает.
5 Выбор и обоснование технологического процесса сборки и монтажа печатных плат
Методы сборки и монтажа печатных плат можно классифицировать по степени автоматизации сборочного – монтажных работ. При этом можно выделить следующие методы сборки:
Ручная:
Ручная подготовка элементов, ручная установка элементов, ручная пайка.
Частично ручная:
Ручная подготовка элементов, ручная установка элементов, автоматическая пайка.
С помощью автоматического оборудования:
Ручная подготовка элементов, автоматизированная установка элементов, автоматическая пайка.
Автоматизированное производство.
Следует отметить, что первый метод используется в единичном и мелкосерийном производстве и не имеющих автоматизированных процесов. Второй в основном в мелкосерийном, в среднесерийном частично, а третий и четвертый в крупносерийном производстве и массовом.
Установку ЭРЭ производится в ручную 150-30 А2 МО 400 ООО ТУ, обрезку производить кусачками по ОСТ4.ГО.060.012. Пайку производить на установке УПВ 903Б.
При разработке технологического процесса сборки и печатной платы проектированной мною устройства предлагаю применить второй вариант, при котором подготовка и установка осуществляется вручную, а пайка осуществляется автоматизировано.
Этот вариант является наиболее эффективным и целесообразным в соответствии с применяемым оборудованием имеющим на данном обороте. Он позволяет проводить минимальные затраты.
Для пайки дефектных соединений и пайку выводов ЭРЭ, устанавливаемых после пайки волной, производить в ручную электропаяльником ЭПНЦ=25/36 ГОСТ7219-83. При разработке технологии производства сборки печатной платы предлагаю применить частично автоматизированную методику производства, при которой подготовка и установка ЭРЭ осуществляется на полу автоматах или в ручную, а пайки ведется автоматически УПВ903Б установку технологии производства подготовки ЭРЭ к монтажу, технология производства установки ЭРЭ на печатную плату, сборке блоков, пайки электрических соединений следует проводить с учетом требований изложенных в следующих ОСТ:
ОСТ4.ГО.054.263
ОСТ4.ГО.054.264
ОСТ4.ГО.054.265
ОСТ4.ГО.054.266
ОСТ4.ГО.054.267
При проектировании технологии производства сборки печатной платы, много больше учтены требования к выше изложенным документам (разрабатывая технологию печатной платы я учитывал отросливые стандарты, которые были изложены ранее).
6 Выбор технологического оборудования применяемого для сборки и монтажа печатных плат
Сборка компонентов на ПП состоит из подачи их к месту установки, ориентации выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок, сопряжения со сборочными элементами и фиксации в требуемом положении. Она в зависимости от характера производства может выполняться вручную, механизированным или автоматизированным способами рисунке ниже.
Применение ручной сборки экономически выгодно при производстве не более 16 тыс. плат в год партиями по 100 шт. На моей плате расположено не более 40 элементов, в том числе 2 ИС. Существенным достоинством ручной сборки является возможность постоянного визуального контроля, что позволяет использовать относительно большие допуски на размеры выводов, контактных площадок и монтажных отверстий, делает возможным обнаружение дефектов ПП и компонентов. Если число устанавливаемых компонентов составляет от 5 до 50 млн. шт. в год, целесообразно использовать автоматизированное оборудование с управлением от ЭВМ. В условиях массового выпуска однотипных ПП (0,5...1 млн. шт. в год) применяются многостаночные линии, в которые входит до 50 единиц автоматического оборудования.
На ручную сборку компоненты целесообразно подавать подготовленными с облуженными, формованными и обрезанными выводами, уложенными по номиналам в технологические кассеты или магазины. Основная задача сборщика состоит в оперативной и правильной установке требуемого элемента на место, обусловленное конструкцией ПП. Чтобы уменьшить число ошибок, при сборке на ПП со стороны установки компонентов способом шелкографии наносятся их номер и направление установки или используется эталонная собранная плата. Кассеты и магазины элементов имеют аналогичные обозначения и располагаются вокруг места сборщика на удобном для него расстоянии. Печатные платы устанавливаются в держателе при помощи быстрозажимных фиксаторов. Повышение производительности достигается использованием многопозиционного держателя, в котором параллельно друг другу располагается несколько ПП. Рабочий за один прием устанавливает необходимое число одинаковых элементов на все платы.
Установка дискретных элементов не требует вспомогательных средств, при сборке ИС используются специальные механические держатели, обеспечивающие заданное положение всех выводов, или вакуумные захваты. После сопряжения компонентов с поверхностью ПП их положение может фиксироваться: подгибкой выводов у пассивных элементов (если не предусмотрен формовочный «зиг»), двумя диагонально расположенными выводами у ИС со штыревыми выводами, приклеиванием к плате флюсом, клеем, липкой лентой или путем установки в специальные держатели, расположенные на плате.
Технологические возможности расширяются с применением сборочных столов с гибкой индексацией адреса элемента. В этом случае программа последовательности установки записывается на подвижный носитель (например, гибкий диск) и переход на новую плату не вызывает затруднений. Индикация места установки компонента на плате производится сверху сфокусированным лучом света, который управляется сигналами, снимаемыми с гибкого диска. Очередность установки отражается на экране дисплея. За смену при помощи такого стола можно установить до 6000 компонентов.
В автоматических станках позиционирование сборочного стола осуществляется с высокой скоростью и точностью (±0,025 мч) при помощи безынерционных шаговых двигателей, управляемых от ЭВМ. Одновременно автоматизируется весь комплекс работ по установке и фиксации компонентов на плате, включая контроль Возможность гибкого управления сборочным оборудованием и высокая производительность (18...24 тыс. эл./ч) позволяют использовать их как в условиях серийного, так и крупносерийного производства. Однако стоимость такого оборудования в 5...7 раз выше стоимости станков с пантографами, повышаются требования к жесткости конструкции станка и точности выполнения рисунка ПП.
Сборочные машины для компонентов с пленарными выводами снабжаются контактирующими устройствами, которые выполняют монтажные операции сразу после сопряжения элементов. Наибольшее распространение для этих целей получил способ пайки оплавлением О-образным электродом. В качестве материала электрода используется вольфрам или молибден, не смачиваемые припоем, из которых изготавливают индивидуальную или групповую оснастку.
Технические характеристики некоторых автоматических установок для сборки микроблоков на ПП приведены в таблицах.
Таблица - Комплексы технологического оборудования по сборке узлов
на печатные платы
Наименование оборудования |
Шифр |
СТО№4 1.Автомат комплексной подготовки ИС. 2.Автоматическая установка очистки ИС. 3.Автомат с ПУ для установки и пайки ИС. 4.Установка автоматической очистки ячеек. |
ПИЖМ 041.933 001 ВЫМ.1.240.008 ПИЖМ 442.212.001 ВЫМ.1.240.007 |
СТО№1
Универсальный полуавтомат комплексной подготовки выводов микросхем |
СКЦИ 442.232.001 СКЦИ 442.174.001 СКЦИ 442.171.001 |
СТО№5
|
ПИЖМ 041.933 001-01 ВЫМ 1.240.008 ПИЖМ 442.212.001-01 ВЫМ 1.240.007 |
СТО№6
|
ПИЖМ 041.933.001-02 ВЫМ 1.240.008 ПИЖМ 442.212.001-02 ВЫМ 1.240 |
Таблица - Комплексы технологического оборудования по сборке узлов
на печатные платы
Наименование оборудования | Шифр |
«УНИВЕРСАЛ» 1 Линия подготовки микросхем 2 Линия подготовки микросхем 3 Автомат сборки и пайки 4 Установка для очистки микросхем от флюса |
ЛПМ 901 ЛПМ 901 А АСП 901 ОМ 901 |
«АТЛАС» 1 Универсальный автомат с ПУ вклейки ИЭТ 2 Автомат с ПУ для укладки ИЭТ с перестройки установочного размера |
ГГМ1.139.003 ГГМ1.149.002-01 |
«ТРАССА» 1 Автомат вклеивания ИЭТ с аксиальными выводами в ленту по программе «ТРАЛ» 2 Автомат установки ИЭТ с осевыми выводами из 2-х рядной ленты «ТРОФЕЙ» 3 Автомат установки ИЭТ с аксиальными выводами |
КП36.61.00.00 КП34.53.00.00 КП36.03.00.00 |
«ТРАССА-ДИП» 1 Автомат подготовки ИС в корпусе 2 2 Автомат установки ИС в корпусе 2 |
КП45.31.00.00 КП16.72.00.00 |
«ТРАССА-ТРАНЗИСТОР» 1 Автомат подготовки транзисторов в пластмассовом корпусе типа КТ 13 2 Автомат установки транзисторов в пластмассовом корпусе типа КТ 13 |
КП34.05.00.00 КП34.02.00.00 |
Таблица – Технические характеристики автоматических установок для сборки микроблоков на печатные платы
Фирма, страна | Модель |
Вид устанавливаемых компонентов |
Система подачи |
Производительность, эл./ч |
Максимальное число компонентов |
Занимаемая площадь, см 2 |
СССР |
ГГМ1.149.002 |
С аксиальными выводами |
На ленте | 6000 | 40 | ____ |
DYNA-PERT (США) |
VCD-E/K2 DIP-E/K2 |
С аксиальными выводами В корпусах DIP |
На ленте В магазинах (6050) |
18000 4000 |
40 60 |
152х101 216167 |
Motsushita Electrik Indastrial (Япония) |
Panasert-RT Panasert-A Panasert-D |
С радиальными Выводами С аксиальными выводами В корпусах DIP |
На ленте На ленте В кассетах |
6000 7200 4500 |
50 40 80 |
330256 508305 508305 |
Amistral (США) | AI – 1000 | С аксиальными выводами | В магазинах (48) и на ленте (16) | 7200 | 64 |
457457 |
Excellon Micronetics (США) | MC – 30 | Бескорпусные элементы, монтируемые на поверхность | На ленте, в магазинах или россыпью | 1000 -2200 | 400 |
152203 |
Panasonic (Япония) | NM-2501 | Бескорпусные элементы |
На ленте (605000) |
6000 | 60 |
241330 |
Universal Instruments (США) | Onserter 4711 и 4712 | Бескорпусные компоненты |
На ленте (644000) |
6000 | 64 |
457457 |
MTI (США) | Micronlacer | Поверхностно-монтируемые компоненты и компоненты с вертикальными выводами | На ленте, в магазинах из вибробункера | 2000 | 60 |
152305 |
Технологический процесс изготовления печатных плат включает в себя:
изготовление заготовок фольгинированного текстолита;
сверление отверстий;
очистка отверстий;
нанесение слоя бористого-паладия на поверхность слоя печатной платы;
электрическое осаждение меди на заготовку;
нанесение рисунка на печатной платы на заготовку через фото шаблон;
удаление фото-резиста с пробельных участков;
травление меди с пробельных участков;
покрытие печатных проводников сплавом олово, свинец;
промывка печатной платы;
контроль печатной платы;
Наиболее трудоемкий и сложный процесс механической обработки печатной платы – получение отверстий под металлизацию, для сверления стеклопластик предлагаю использовать специальные сверла из керамических сплавов ВК-6М или ВК-8М.
Выбор оборудования для автоматической пайки проводится по технико-экономическим показателям конкретных образцов оборудования методом оценки параметров оборудования по бальной системе. Количество балов определяются исходя из важности параметров для технического процесса электромонтажа.
Таблица - Установки пайки.
Тип устан-ки Параметры |
Flowtinner | Весовой коэффициент | УПВ903Б | Весовой коэффициент | Electrow | Весовой коэффициент |
1.Ширина волны припоя. | 100 | 6 | 220 | 6 | 280 | 7 |
2.Скорость конвейера. | 0.3 | 7 | 2 | 7 | 0-6 | 5 |
3.Высота волны припоя. | 12 | 4 | 12 | 4 | 15 | 6 |
4.Точность потд. высоты. | - | 8 | ±0.1 | 8 | ±0.35 | 6 |
5.Время разогрева. | 95 | 6 | 127 | 7 | 150-300 | 4 |
6.Потребл. мощность. | 5 | 6 | 6 | 6 | 9 | 3 |
7.Стоим. в $ | 7000 | 3 | 8000 | 6 | 16000 | 2 |
Так как стеклотекстолит является высоко образивным материалом то стойкость сверл не велика и составляет в среднем от 3 до 7 тыс. отверстий. При выборе сверлильного оборудования необходимо учитывать такие особенности сверление несколько миллионов отверстий за смену, диаметр 0.4;0.6 мм. Точность сверления составляет 0.05 мм, в настоящее время используется несколько видов станков с ЧПУ.
Предлагаю для сверления отверстий в плате применять четырех шпиндильный станок с ЧПУ типа ОФ-101. Который имеет частоту вращения шпинделя 45 тыс. оборотов при точности позиционирования ±0.01 мм.
Для устранения наволакивания, получаемого в процессе сверления применяется последующая гидроабразивная очистка.
Важной операцией определяющей конструктивные и технические характеристики печатной платы является способ нанесения рисунка на заготовку печатной платы.
Наиболее часто для нанесения рисунка печатной платы применяют фотографический метод, а также метод фото печати.
Сетка графический метод обеспечивает высокую производительность, экономичен, в условиях массового производства, но обладает малой разрешающей способностью, точностью и плотностью монтажа. Платы которые изготавливаются с помощью этого монтажа соответствуют плану точности согласно ГОСТ23751-86.
Метод фото печати характеризуется высокой точностью, повышенной разрешающей способностью и плотностью монтажа. Он позволит использовать повышенные характеристики по ГОСТ23751-86. Для комбинированного метода изготовления печатной платы наиболее приемлемым является метод фото печати несмотря на его высокую стоимость.
В производстве чаще всего используются паяльникики, характеристики их изложены в таблице ниже.
Таблица – характеристики паяльников
Параметры | Тип оборудования | |||||
МЖ-92 | Вес.коиф. | ПИН-902 | Вес.коиф. | ЭПСН 36/40 | Вес.коиф. | |
1.Уровень нагрева. | 220-270 | 8 | 150-320 | 7 | 130-300 | 9 |
2.Потребл. мощность. | 0.035 | 5 | 0.04 | 4 | 0.04 | 4 |
3.Время разогрева | 1.5 | 2 | 2 | 1 | 2 | 1 |
4.Стоим. в руб. | 10 | 2 | 1200 | 1 | 800 | 5 |
Исходя из технико экономических показателей я выбрал паяльник ЭПЭН 36/40, т.к. он имеет наиболее приемлемые характеристики.
7. Выбор припоя и флюса, применяемых при пайке.
Флюсы при пайке необходимо выбирать в соответствии с отраслевым стандартом ОСТ 4. ГО 033.200. Для монтажа и пайки РЭА используют следующие флюсы:
канифоль сосновая марки А или В 100%;
флюс ФКСп,. содержащий от 10 до 60% канифоли и 40 – 90% спирта, при этом чаще используются 30% раствора канифоли в спирте;
флюс ФКТ, содержащий 20% раствора канифоли в спирте и 2-3% раствора тетробромида в этилацетате.
ФКЭт - 10% раствор этилацетата.
В соответствии с отраслевым стандартом выбираем припой ПОС-61 по
ГОСТ 21931-76. Припой рекомендован для пайки и лужения электро-радио элементов в том числе интегральных схем полупроводниковых приборов. Такой припой соответствует требованиям к разработки конструкции. Припой имеет температуру плавления 193-196 С0 . Указанный флюс достаточно активен в диапазоне роботы температуры пайки для выбора припоя не обладающего коррозийной стойкостью и легко удаляемый при помощи спирта, что особо важно при длительной эксплуатации изделия. В качестве очистительной жидкости предлагается использовать этиловый спирт, который легко удаляет остатки канифоли с мест пайки. При электрическом монтаже допускается применять спирта нерасовую смесь, спирт этиловый ректификат ГОСТ 18300-82 и нефрасы по ГОСТ 8505-78. Для пайки регулирующих элементов применяется припой ПОСК 50-18 с температурой плавления 145-147С0, состав которого 50% олова, 18% кадмия, остальное свинец.
Для пайки чувствительных к температурным перегревам элементов применяется также сплав ВУДА и сплав РОЗЕ.
Сплав ВУДА содержит: 10% кадмия, 40% висмута, 9% олова и 41% свинца. Сплав РОЗЕ состоит: 18% олова, 50% висмута, 32% свинца.
Очистные жидкости предназначены для отмывки изделия от флюсов после пайки. При выборе очистной жидкости необходимо учитывать состав останков флюса от пайки, растворяющая способность жидкости, влияние на устройство, пожаробезопасность.
Остатки флюсов после пайки должны удаляться не позднее через один час, если время не оговорено в ТУ.
8 Расчет технологичности изделия
Технологичность конструкции изделия – совокупность свойств конструкции изделия, проявляемых в возможности оптимальных затрат труда, средств, материалов и времени, при технической подготовке под производство, изготовления, эксплуатации и ремонта изделия по сравнению соответствующими показателями однотипных конструкций изделия одного назначения. Технологичность как совокупность свойств изделия находится в тесной